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通利能光伏8英寸化合物半导体生产线项目

总投资额:20亿 合作方式:合资合作
产业分类:新一代信息技术 所属单位:四川通利能光伏科技有限公司
项目地址:青岛 建设起止年限:2019-2022

项目内容及建设状况:

投资方为专业从事第三代半导体SiC、GAN功率器件(芯片) 与模块设计制造产业化高新技术科技型企业,已处于国内外三代半导体行业领域领先地位,2017年国内器件销售量位列前三。项目一期占地200亩,建筑面积11万平方米,主要建设7英寸第三代半导体化合物(碳化硅、氮化镓、)芯片生产线、CNC、lGBT生产线。

项目联系人及联系方式:

张站峰    +86 13880813191