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项目人才资讯

芯光润泽碳化硅芯片项目

总投资额:50亿 合作方式:合资合作
产业分类:新一代信息技术 所属单位:厦门芯光润泽科技有限公司
项目地址:青岛市莱西市 建设起止年限:2019-2020

项目内容及建设状况:

投资方为专业从事第三代半导体SiC、GAN功率器件(芯片) 与模块设计制造产业化高新技术科技型企业,已处于国内外三代半导体行业领域领先地位,2017年国内器件销售量位列前三。项目一期占地200亩,建筑面积11万平方米,主要建设6英寸第三代半导体化合物(碳化硅、氮化镓、)芯片生产线、CNC、lGBT生产线。

项目联系人及联系方式:

薛 婧    +86 18501366333